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5G基站結構發生重大變革。在5G通信時代，5G高頻通信手機、毫米波技術、802.11ad高速WIFI等高頻高速的應用方案也逐漸成為市場新的需求，而在這一前提下，對于如PCB、FPC等底層電子部件的升級需求也隨之發生變化，新工藝及新材料的升級演進成為電子行業未來確定的趨勢。5G基站結構由4G時代的BBU+RRU升級為DU+CU+AAU三級結構。4G基站結構：BBU（BaseBandUnit）+RRU（RemoteRadioUnit）+天饋系統。4G時代，標準宏基站由基帶處理單位BBU、射頻處理單元RRU和天線三部分構成，RRU通過饋線與天線相連。5G基站結構：DU+CU+AAU。隨著5G網絡容量的提升，以及MassiveMIMO的應用，5G基站將RRU和天饋系統合并成AAU（ActiveAntennaUnit），由于5G天線數量多，這從性能上可以減少饋線對信號造成的損耗，同時也能一定程度降低成本。5G基站將BBU拆解分DU（DistributedUnit）和CU（CentralizedUnit）。AAU的PCB面積提升。應用了MassiveMIMO技術的AAU天線數量大增，天線數量可能達到64、128甚至更高，5G基站的天線將集成于PCB之上，PCB相應面積會提高。同時，濾波器等元器件數量與天線數量成正比，元器件數量的提升會進一步增加AAU的PCB面積。5G頻段高，AAU對高頻板材料需求增加。3G4G網絡部署在3GHz頻段以下，全球主流5G網絡頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波頻段，如28GHz、30GHz、77GHz等。作為基站最前端接收裝臵，天線和射頻對于介質傳輸損耗要求極低，對導熱性要求極高，天線和射頻用的高頻板材的損耗和導熱要求高于主設備其他結構的應用需求。頻段越高，對傳輸速率、介質損耗的參數要求標準越高，需要用到更多的高頻板材，6GHz以上頻段的材料還需要適應毫米波頻段的特殊基材。不同頻段所需高頻PCB板材用量不同，單位價值量相較于4G應用的FR-4板約提升1.5-2倍。

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